EasyPACK ระดับ การแยกอุปกรณ์กึ่งตัวนำ

ชนิดของ การแยกอุปกรณ์กึ่งตัวนำ
เปลี่ยนมุมมองหมวดหมู่
ผลการค้นหา: 5
เลือก รูปภาพ หมายเลขชิ้นส่วน
 Mfr.
คำอธิบาย เอกสารข้อมูลสินค้า สินค้าพร้อมส่ง การตั้งราคา (THB) กรองผลลัพธ์ในตารางตามราคาต่อหน่วยที่อิงตามจำนวนของคุณ
จำนวน มาตรฐาน RoHS ประเภทสินค้า
เทคโนโลยี
รูปแบบการติด
หีบห่อ/บรรจุภัณฑ์
Infineon Technologies IGBT Modules EasyPACK 2B module
เอกสารข้อมูลสินค้า
15มีอยู่ในสต็อก
จำนวนขั้นต่ำ: 1
หลายรายการ: 1

IGBT Modules Si Screw Mount EasyPACK
Infineon Technologies MOSFET Modules EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
เอกสารข้อมูลสินค้า
15มีอยู่ในสต็อก
จำนวนขั้นต่ำ: 1
หลายรายการ: 1

MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET Modules EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
เอกสารข้อมูลสินค้า
3มีอยู่ในสต็อก
จำนวนขั้นต่ำ: 1
หลายรายการ: 1

MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies Discrete Semiconductor Modules EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and High Current Pin / NTC
เอกสารข้อมูลสินค้า
13มีอยู่ในสต็อก
สามารถดูข้อมูลเพิ่มเติมได้
จำนวนขั้นต่ำ: 1
หลายรายการ: 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies FF6MR20W2M1HQB70BPSA1
Infineon Technologies Discrete Semiconductor Modules EasyPACK 2B module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC / TIM
เอกสารข้อมูลสินค้า
สามารถดูข้อมูลเพิ่มเติมได้
จำนวนขั้นต่ำ: 1
หลายรายการ: 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit EasyPACK