THSF-ID7-B

ADLINK Technology
976-THSF-ID7-B
THSF-ID7-B

Mfr.:

คำอธิบาย:
Heat Sinks High profile heatsink with fan for Express-ID7 with threaded standoffs

เอกสารข้อมูลสินค้า:
โมเดล ECAD:
ดาวน์โหลด Library Loader ได้ฟรีเพื่อแปลงไฟล์นี้สำหรับเครื่องมือ ECAD ของคุณ เรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับโมเดล ECAD

สินค้าพร้อมส่ง

สต็อก:
0

คุณยังสามารถซื้อผลิตภัณฑ์นี้ในขณะที่สินค้าไม่มีอยู่ในสต็อกได้

ระยะเวลารอสินค้าจากโรงงาน:
18 สัปดาห์ เวลาการผลิตของโรงงานโดยประมาณ
จำนวนขั้นต่ำ: 1   หลายรายการ: 1
หน่วยราคา:
฿-.--
ต่อ ราคา:
฿-.--
โดยประมาณ ภาษีศุลกากร:
ผลิตภัณฑ์นี้จัดส่งฟรี

การตั้งราคา (THB)

จำนวน หน่วยราคา
ต่อ ราคา
฿4,730.87 ฿4,730.87
฿4,353.25 ฿43,532.50
฿4,062.73 ฿101,568.25
฿3,917.70 ฿195,885.00
฿3,773.56 ฿377,356.00
250 เสนอราคา

แอตทริบิวต์ผลิตภัณฑ์ ค่าแอตทริบิวต์ เลือกแอตทริบิวต์
ADLINK Technology
ประเภทสินค้า: ครีบระบายความร้อน
มาตรฐาน RoHS:  
Heat Sinks
เครื่องหมายการค้า: ADLINK Technology
ประเทศแหล่งประกอบ: Not Available
ประเทศแหล่งกระจาย: Not Available
ประเทศถิ่นกําเนิด: TW
ประเภทสินค้า: Heat Sinks
จำนวนต่อหีบห่อที่ผลิตจากโรงงาน: 1
หมวดหมู่ย่อย: Heat Sinks
ประเภท: High Profile Heatsink
ผลิตภัณฑ์ที่พบ:
เลือกกล่องทำเครื่องหมายอย่างน้อยหนึ่งรายการเพื่อแสดงผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกัน
เลือกกล่องทำเครื่องหมายด้านบนอย่างน้อยหนึ่งรายการเพื่อแสดงผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันในหมวดหมู่นี้
แอตทริบิวต์ที่เลือก: 0

เอกสารข้อมูลสินค้า

CAHTS:
8473309000
USHTS:
8473305100
JPHTS:
847330090
MXHTS:
8473300499
ECCN:
EAR99

Express-ID7 Module

ADLINK Technology Express-ID7 Module is powered by the Intel® Xeon® D-1700 processor and offers integrated high-speed Ethernet (up to 4x 10G). The ADLINK Technology Express-ID7 also features 16 PCIe Gen4 lanes for immediate responsiveness. The device incorporates Intel® technologies like TCC, Deep Learning Boost (VNNI), and AVX-512 for accelerated AI performance. The Express-ID7 supports Time Sensitive Networking (TSN) for precisely controlling real-time workloads across networked devices. This rugged and edge AI-focused COM, featuring Intel® Ice Lake-D, empowers system integrators for diverse applications, including edge networking, robotics, autonomous driving, 5G, and more.