ดูเหมือนว่าคุณได้ปิดใช้งาน JavaScript ในเบราว์เซอร์ของคุณ บางฟังก์ชันในหน้านี้จะใช้ไม่ได้จนกว่าคุณจะเข้าสู่ระบบ

กลับไปยังผลการค้นหา

REM3-THICK

รูปภาพนี้ใช้สำหรับการอ้างอิงเท่านั้น
ดูข้อมูลจำเพาะของสินค้า

หมายเลขของ Mouser:

910-REM3-THICK

หมายเลข Mfr.:

REM3-THICK

Mfr.:

Chip Quik

คำอธิบาย:

Desoldering Braid / Solder Removal Chip Removal Alloy (3 feet, 3.175mm THICK Diameter) for SMD/SMT (6-6.5" sticks)

วัฏจักร:

สินค้าใหม่:

สินค้าใหม่จากผู้ผลิตนี้

เอกสารข้อมูลสินค้า:

REM3-THICK เอกสารข้อมูลสินค้า (PDF)

ข้อมูลเพิ่มเติม

เรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับ Chip Quik REM3-THICK

ข้อจำกัดในการจัดส่ง:

Mouser ไม่ได้จำหน่ายสินค้านี้ในประเทศของคุณในขณะนี้

สินค้าพร้อมส่ง

สต็อก:: เกิดข้อผิดพลาดที่ไม่คาดคิด โปรดลองอีกครั้งในภายหลัง

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

แอตทริบิวต์ผลิตภัณฑ์	ค่าแอตทริบิวต์	เลือกแอตทริบิวต์
ผู้ผลิต:	Chip Quik
ประเภทสินค้า:	แถบเกลียวลอกสารบัดกรี / ขจัดวัสดุบัดกรีออก
ข้อจำกัดในการจัดส่ง:	Mouser ไม่ได้จำหน่ายสินค้านี้ในประเทศของคุณในขณะนี้
มาตรฐาน RoHS:
สินค้า:	Chip Removal Alloys
ประเภท:	Removal Alloy
เครื่องหมายการค้า:	Chip Quik
ประเทศแหล่งประกอบ:	Not Available
ประเทศแหล่งกระจาย:	Not Available
ประเทศถิ่นกําเนิด:	CA
สำหรับใช้ร่วมกับ:	SMD/SMT Chip
ประเภทสินค้า:	Solder Removal
ระดับ:	REM
จำนวนต่อหีบห่อที่ผลิตจากโรงงาน:	1
หมวดหมู่ย่อย:	Solder & Equipment

ผลิตภัณฑ์ที่พบ:

เลือกกล่องทำเครื่องหมายอย่างน้อยหนึ่งรายการเพื่อแสดงผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกัน

เลือกกล่องทำเครื่องหมายด้านบนอย่างน้อยหนึ่งรายการเพื่อแสดงผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันในหมวดหมู่นี้

แอตทริบิวต์ที่เลือก: 0

กรองเอกสาร:

เอกสารข้อมูลสินค้า

REM3-THICK เอกสารข้อมูลสินค้า (PDF)

CAHTS:: 8311300000
USHTS:: 8311306000
JPHTS:: 831130000
TARIC:: 8311300000
BRHTS:: 83113000
ECCN:: EAR99

REM Leaded Chip Removal Alloys

Chip Quik REM Leaded Chip Removal Alloys allow for the easy removal of Surface-Mount (SMD) parts from a PCB. These leaded chip-removal alloys reduce heat and damage to PCBs and SMD parts during removal. The product comes with SMDLT flux and targets precision SMD chips but can also be used for larger SMD and through-hole device removal.